熱熔膠是一種熱塑性粘合劑，經(jīng)加熱從固態(tài)轉(zhuǎn)化為液態(tài)。
熱熔膠在電子行業(yè)的應(yīng)用日漸普遍，例如智能手機(jī)屏幕的粘合。
主要優(yōu)勢:
微密斯熱熔膠噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)是基于聚氨酯的熱熔膠應(yīng)用的理想之選。
可搭配膠筒加熱塊和噴嘴加熱塊，通過精準(zhǔn)調(diào)節(jié)達(dá)到目標(biāo)溫度。
此系統(tǒng)搭載DST(德仕特)動(dòng)力沖擊技術(shù)，閥門可極速開關(guān)，最大程度優(yōu)化閥的效率，實(shí)現(xiàn)最完美的點(diǎn)膠結(jié)果。使用該系統(tǒng)進(jìn)行熱熔膠點(diǎn)膠時(shí)，可對撞針沖力進(jìn)行精準(zhǔn)設(shè)置，噴射出超微膠點(diǎn)/超細(xì)膠線。
根據(jù)具體點(diǎn)膠要求和介質(zhì)屬性，用戶可自定義參數(shù)設(shè)置，輕松實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠方案定制化。電子控制器滿足無延遲的實(shí)時(shí)參數(shù)更改。
熱熔膠專用膠筒不僅可以縮短加熱時(shí)間，還便于快速更換，使介質(zhì)保持在最佳熱度和濕度，最大程度延長熱熔膠的使用壽命。
推薦使用介質(zhì):
此系統(tǒng)完美適用于各類熱熔膠點(diǎn)膠，例如3M 熱熔膠、漢高膠、富樂膠。
應(yīng)用案例:
● 此系統(tǒng)是電子制造業(yè)的理想之選，可用于粘合電子配件、智能手機(jī)組件、3D MID模塑互連器件、PCB印刷電路板。
● 在VHD(超高圍堰)應(yīng)用中，此系統(tǒng)可完美用于圍堰填充封裝。
● 可編程控制器能夠執(zhí)行復(fù)雜的點(diǎn)膠模式，例如定點(diǎn)噴射點(diǎn)膠和移動(dòng)噴射點(diǎn)膠。
● 點(diǎn)膠過程中可做到精準(zhǔn)中斷、精確點(diǎn)膠，尤其適合非連續(xù)性的粘合劑涂覆應(yīng)用。
